据国外媒体报道,芯片代工厂TSMC的总裁魏哲佳周四表示,该公司正在考虑在日本建造第二家芯片工厂。
魏哲佳表示,客户的需求和日本政府的支持将是决定TSMC在日本建设第二家工厂的关键因素此外,他还表示,TSMC也在评估在欧洲建厂的可能性
目前,TSMC正与索尼集团和其他合作伙伴合作,在日本西南部的熊本县建设一家新工厂工厂于今年4月正式开工建设建成后将采用22纳米,28纳米,12纳米,16纳米工艺为相关客户代工晶圆,计划于2024年底前开始量产
TSMC成立于1987年,是一家半导体代工工厂其客户包括苹果,高通,华为等
本周四,该公司发布了2022年第四季度财报,显示第四季度营收为新台币6255.3亿元,环比增长2%,同比增长42.8%净利润达到新台币2959亿元,环比增长5.4%,同比增长78%每股摊薄收益为新台币11.41元,同比增长78%2022年,公司营收为新台币22638.91亿元,同比增长42.6%
日前,TSMC宣布计划投资120亿美元在亚利桑那州建设第一家芯片工厂日前,该公司宣布计划在亚利桑那州建设第二家芯片工厂,计划于2026年开始生产3纳米工艺技术
TSMC预计,亚利桑那州的两家芯片工厂投产后,年收入将达到100亿美元。
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